1

系统精度

贴合精度

位移精度：±1um

角度误差：＜0 .3°

生产周期

60ms；60K/H@1.0pitch

2

固晶工作台

固晶范围

200mm*330mm(标准)

其他(定制)

最大基板厚度(含载具)

12mm

基板长度

10mm-350mm(标准)

基板宽度

10mm-220mm(标准)

XY分辨率

0.04mil(1μm)

3

晶圆工作台

晶片大小

2*4mil~40*40mil

晶圆环

36个晶圆环/6寸(标准)

其他尺寸(定制)

最大芯片面积尺寸

4.7吋(直径119mm) 扩张后

XY分辨率

0.04mil(1μm)

4

吸晶摆臂

摆臂

旋转固晶

固晶压力

20~250克(可调)

5

图像识别系统

灰阶度

256级灰度

分辨率

720×540像素

6

工作环境

输入电源

220VAC,50Hz

运行功率

1.6KW

压缩空气

0.3~0.5Mpa(无水无油)

相对湿度

45%~60%

环境温度

24±2度

无尘车间

≤10万级

7

体积及重量

机台重量

1600kg

设备尺寸(mm)

L1650*W1830*H1620(不含接驳台、三色灯)