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AS8100系列晶圆贴片机

先进封装固晶设备方案 适用于TEC，MEMS，SIP

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产品介绍

先进封装固晶设备方案

适用于TEC，MEMS，SIP

1.转塔多工位结构，取贴、拍照补偿同时进行；

2.多工序并行，Z/R轴直连，高效率和高精度；

3.根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能；

4.可搭配不同点胶控制器，满足多种工艺需求；

5.具备AI精度自动补偿和压力修正；

6.运动系统均采用马达直连，确保高精度；

7.具备高精度闭环压力控制系统；

8.采用大理石台面，具有更高稳定性。


序号

模块

项目

参数

1

系统性能

机型分类

湛卢

龙泉

鱼肠

贴合X/Y精度、角度误差

3σ＝±15um、≤1°

3σ＝±7um、≤0.3°

3σ＝±3um、≤0.1°

160ms（23K/H）

500ms（7K/H）

1.2K/H（3S）

生产周期

2

物料工作台

贴装区域

100×300（mm）

上下料模式

弹夹/叠料/IN LINE 弹夹/IN   LINE

3

晶圆工作台

晶片尺寸

3*5 mil ~ 20*20 mil

晶圆尺寸及厚度

6”/8”/12”  100um-1mm

4

取、贴晶片

取、贴方式

转塔式多工位，循环贴取

贴片压力

30g-200g

5

体积

设备尺寸（mm）

L2900* W1600 * H1600（不含显示器三色灯）

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