特点：
1. 采用旋转加直线ZR结合，解决大基板困扰；
2. 非电极层取晶，避免芯片发光层损伤；
3. 邦头角度实时校正及压力控制；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
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