专利技术 行业首创
超大尺寸:500 x 840
特点:
1. 超大基板尺寸,可实现无缝生产;
2. 多工位固晶,芯片发光层损伤检测;
3. 邦头角度实时校正及压力控制;
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性;
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性;
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计;
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计;
8. 高亮自动矫正,采用并联式连线 ;
9. 可选配自动换环组件,提升固晶效率;
专利技术 行业首创
超大尺寸:500 x 840
特点:
1. 超大基板尺寸,可实现无缝生产;
2. 多工位固晶,芯片发光层损伤检测;
3. 邦头角度实时校正及压力控制;
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性;
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性;
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计;
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计;
8. 高亮自动矫正,采用并联式连线 ;
9. 可选配自动换环组件,提升固晶效率;
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