特点：
1. 双臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六个晶圆环，可一次装夹实现RGB混打；
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正；
10. 可选配飞拍、校正，提升固晶效率；
特点：
1. 双臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六个晶圆环，可一次装夹实现RGB混打；
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正；
10. 可选配飞拍、校正，提升固晶效率；
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